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納入事例一覧

榎本工業が設計・製作を行った、各種設備事例をご紹介

生産現場で使用する設備群は、それぞれの企業の生産体制に合わせて柔軟に製作することが必要です。榎本工業では実際の加工対象や現場スペース等を詳しくお伺いし、優れた納期とコストパフォーマンスを実現します。ここでご紹介するのは納入事例のほんの一部ですが、気になったアプリケーションや設備があればお気軽にお問合せください。

教育用小型マシニングセンター

仕様により異なります。

30年以上にわたり技能教育用の機械として企業内の技能訓練用や訓練校・工業高校などで使用されてきています。

教育用NC旋盤

仕様により異なります。

30年以上にわたり技能教育用の機械として企業内の技能訓練用や訓練校・工業高校などで使用されてきています。

インデックス方式自動化設備

仕様により異なります。

インデックステーブル上のパレットに、コンベアとパーツフィーダーから供給された製品をセットし、接着剤塗布・画像検査・高さ検査・加圧・高温乾燥を行い完成品をパレットへ移載する装置です。

バリ取切断加工機

仕様により異なります。

回転式の自動切断機の実績では、ロボットでハンドリングして無人ライン内に設置し端面加工や切断を行います。集塵箱付き自動切断機の実績では、ロボットでハンドリングして無人ライン内に設置し定寸に切断します。

薄板端面加工機

仕様により異なります。

端面加工機の特徴は、切断板の外形精度を整え端面を処理する加工機です。

特殊フライス加工機

仕様により異なります。

ご要望を満たす機械の実現に向け、加工されるワーク、用途にあわせた機械設備を製作致します。

卓上ボール盤　No.3100　No.3500

No.3100：W160×D238×H292 / No.3500：W210×D340×H450

金属、各種プラスチック、基板などの精密穴明け加工に最適な卓上ボール盤です。

小型木工旋盤　No.2100

W　1,093　　×　D　260　×　H 220　

加工サイズがφ155×760で小型機ながら中型木工旋盤と呼ばれるサイズの加工まで可能です。

小型5軸加工機　CVN-50

W　650　×　D　800　×　H　1,500

本装置の加工対象として考えられる材料としては金、銀、パラジウム、チタン、ニッケル、工具鋼、ハイブリッドレジン、アクリル、ポリウレタンなど多岐にわたり対象となる業界も幅広いものです。

超小型フライス盤　CV-1000

W 265 × D 485 × H 446

金属・プラスチック等の穴あけ・ミーリングなどコンパクトながら本格派の精密加工に最適な卓上フライス盤です。

レーザー加工機用XYステージ

W 1,540 × D 1,890 × H 250 （フラットタイプ）、W 1,400 × D 1,550 × H 980 （ガントリーAタイプ、架台込み）、W 1,400 × D 1,550 × H 1,430 （ガントリーBタイプ、架台込み）

精密な位置決めを要求する半導体フォトマスク用ステンシルレーザー加工機用のステージも製作可能です。フラットタイプのXYステージの他、ガントリー型のXYステージの製作実績があります。

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